瞄准千亿美元规模的工业IoT市场，高通推出跃龙品牌

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电子发烧友原创 章鹰
        2007年，高通骁龙S1处理器问世，标志着高通在移动处理器领域的开端。2017年，高通正式将骁龙处理器更名为骁龙移动平台，凭借着卓越性能、AI能力、音像技术、连接性能和游戏优化，成为全球移动领域的领先解决方案商。
        2025年2月25日晚间，美国芯片大厂高通宣布推出新的产品品牌——高通跃龙（Qualcomm Dragonwing）。在消费领域之外，高通重点发力工业与嵌入式物联网、能源、零售、制造和电信基础设施等B端市场，夯实增长的第二曲线。

        高通公司高级副总裁兼首席营销官莫珂东表示：“高通公司的使命是让智能计算无处不在。在大家熟悉的骁龙品牌之外，我们推出全新品牌‘跃龙’，两个品牌齐头并进。一方面，骁龙品牌给消费者带来顶级的体验；高通跃龙专注于企业和行业转型，聚焦工业与嵌入式物联网产品，网络和蜂窝网络基础设施产品。”
        莫珂东透露，高通跃龙的首款产品将于今年3月3日举办的世界移动通信大会（MWC）开展首日推出。“我们将领先的边缘侧AI、高性能低功耗计算和无与伦比的连接，融入专为卓越速度、可扩展性和可靠性而设计的定制软硬件和服务产品组合中。在高通跃龙产品组合的支持下，企业能够做出更明智的决策、提高运营效率并加快产品上市。这对于能源与表计、零售、供应链、制造和电信等行业而言至关重要，可助力企业拓展新机遇、增强竞争优势并在不断变化的市场中取胜。”
        在全球业务增长的版图中，高通营收的大头来自手机业务，目前，高通在基带芯片领域迎来了苹果的挑战，苹果在最新发布的中端产品iPhone 16e上，采用自研的基带芯片C1，C1芯片并非完美无缺，其在速度上不及高通的产品，也不支持最快的高频毫米波（mmWave）信号，但是C1和主SoC芯片的结合更加紧密。对于高通来说，与苹果的合同2026年到期，公司必须加大开发新的产品线支持业务增长。
        高通在2025财年第一季度的财报中披露，物联网业务高速成长，本季度业务营收达到15.49亿美元，同比增长36.1%。高通的物联网业务涵盖了AI PC、边缘网络和工业类产品，得益于高通推出Snapdragon X Elite芯片等领先的处理器芯片和端侧人工智能新品的加持，物联网业务在经历低谷后迎来连续增长。
        根据Poloaris Market Research报告显示，2023年到2032年全球工业物联网市场规模将保持23.5%的高增长率，2026年全球工业物联网市场规模将达到7717.2亿美元。高通凭借多元化产品线和解决方案在这个市场有强劲的潜在增长动能。
        “高通跃龙”（Qualcomm Dragonwing）的名称及其风格化的龙形标志，象征着进取、力量和加速。该品牌的颜色包括蕴含强大力量的紫色，融合了象征创新的高通品牌蓝色和象征进取的骁龙品牌红色。莫珂东总结说：“高通跃龙和骁龙共同构成了一个强大且专注的产品组合，进一步巩固了高通公司在消费级和行业细分领域的领导力。凭借高通跃龙，我们帮助企业跃升，支持其快速且信心十足地加快数字化转型。”