爆品AI智能眼镜将达千万级，这颗芯片提前火了！

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电子发烧友网报道（文/黄晶晶）自CES2025展上AI智能眼镜大放异彩之后，业界普遍期待这一单品有望接棒TWS耳机，成为又一爆款消费电子产品。前有Meta 公司与雷朋（Ray-Ban）品牌合作推出的第二款智能眼镜Ray-Ban Meta获得百万级别的销量，雷鸟创新RayNeo的雷鸟V3 AI拍摄眼镜引发热潮，后有小米或即将发布AI智能眼镜，这一产业正蓄势待发。其相关配套的处理器、摄像头、存储芯片等产业链厂商已积极备战。就以存储芯片来看，已经一些产品打入了AI智能眼镜的供应链。        AI智能眼镜由于具有图像、视频、AI运算等多项功能，对存储的性能有较高要求，其外型小巧轻薄，又要求存储尺寸的小型化，并且AI眼镜电池容量较小，需要节能省电，对存储的低功耗特性也有要求。
        目前用在AI智能眼镜上的存储芯片以ePOP和eMCP为主，为了满足AI眼镜的存储所需，厂商正致力于以更先进的设计实现小型化、高性能等。
ePOP
        ePOP在单个封装中将MMC和Mobile LPDDR结合在一起，具有不同的容量。这些产品广泛用于移动应用。
        佰维存储表示，凭借领先的晶圆封装技术，包括晶圆研磨，叠层和引线键合技术，BIWIN在一个器件中集成了RAM和ROM，不仅提高了性能，更节能，而且还可以节省印刷电路板的空间（ PCB）对客户的开发时间较短。
        近来，江波龙针对穿戴存储新品不断，最新推出0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局。
        与标准存储方案相比，ePOP4x采用了创新的封装技术和高度集成设计。其最大厚度仅为0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%，是当前市场上最薄的ePOP产品之一。
        ePOP4x产品将eMMC和LPDDR4x集成于一体，提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市场主流容量组合，实现了Flash与DRAM的二合一，并采用性能更强的控制器，支持LDPC纠错，满足不同智能穿戴设备对于存储空间和运行内存的多样化需求。
        此外，ePOP4x采用Package on Package（PoP）封装方式，将芯片直接贴装在SoC主芯片上，极大地节省了PCB占用空间，为尺寸受限的智能穿戴设备提供了更优的嵌入式复合存储方案。
eMCP
        eMCP是将多个芯片封装在一起的存储产品，具有体积小、功耗低、性能稳定等特点。BIWIN eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging；多芯片封装技术)的产品，采用eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM方案，有效简化了客户产品的制造过程和开发成本，缩短终端产品的研发时间，加快终端产品上市。
        Rayban第二代AI智能眼镜采用了佰维eMCP封装的LPDDR+eMMC存储，提供32GB的存储容量。RayNeo雷鸟V3智能眼镜也采用了丝印为“BWCK1EZH-32G-X”的BIWIN佰维eMCP存储器，容量32GB。闪极在2024年发布首款智能眼镜A1即闪极AI拍拍镜也是采用的BIWIN佰维eMCP存储器。
eMMC
        近期，XR研究院对XREAL One进行了拆解分析。XREAL One首次在Birdbath类AR眼镜中采用了内置存储方案，搭载了江波龙FEMKNNO04G-58A42型号eMMC存储芯片。
        这款采用2D MLC NAND Flash技术的4GB存储芯片，采用了创新的Subsize eMMC设计。其尺寸仅为9×7.5×0.8mm，比标准eMMC（11.5×13mm）减少了40-50%的PCB占用面积。超薄的0.8mm封装设计，很好地满足了AR眼镜对轻薄化的严格要求。从技术规格来看，该存储芯片支持eMMC 5.1/HS400接口协议，工作温度范围为-25°C到85°C，并采用3.3V/1.8V双电压设计。
        今年1月江波龙宣布推出 7.2mm×7.2mm 超小尺寸 eMMC，为 AI 智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案。
        据介绍，7.2mm×7.2mm 是目前市场上较小尺寸的 eMMC 之一，153 个球几乎占据了面板的全部位置，这种设计已经接近物理极限。相较于标准 eMMC 的 11.5mm×13mm，面积减少了约 65%，厚度 0.8mm。产品采用轻量化设计，重量 0.1g（近似值），相较于标准 eMMC 的 0.3g（近似值）下降了近 67%。该产品采用自研固件，还加入了低功耗技术，支持智能休眠和动态频率调节。由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试，并采用创新的研磨切割工艺，实现了更小的尺寸。支持 64GB 和 128GB 容量，可用于 AI 眼镜、智能手表、智能耳机等穿戴设备。
预计今年销量增长230%
        从存储来看，目前比较多采用的是LPDDR+eMMC存储，且由LPDDR3向LPDDR4/4X，eMMC 5.0向eMMC 5.1演进，例如Ray-Ban Stories智能眼镜的存储配置为512MB LPDDR3+4GB eMMC 5.0，而Ray-Ban Meta则为2GB LPDDR4X+32GB eMMC 5.1‌。未来也有望演进到UFS等更高规格的存储。
        根据维深信息（wellsenn XR）发布的数据报告显示，2024年全球AI智能眼镜销量152万台。其中，中国国内市场AI智能眼镜销量为5万台，占比3%；海外市场AI智能眼镜销量为146万台，占比97%，海外AI智能眼镜市场以RayBan Meta为主，其他品牌厂商暂无对标竞品发售。
        2024年全球AI智能眼镜销量中94%为拍照AI智能眼镜，AR+AI智能眼镜销量6万台，占比4%，音频AI智能眼镜销量3万台，占比2%。
        预计2025年全球AI智能眼镜销量350万台，较2024年增长230%。主要来自于Ray Ban Meta的销量持续增长，多款AI智能眼镜新品上市兑现以及小米、三星等大厂入场发售AI智能眼镜新品。更多AI智能眼镜品牌厂商的加入，推动AI智能眼镜市场规模不断扩大。
        Meta在今年年初表示，Meta将在2025年推出六款以上AI驱动的可穿戴设备。其中将有超过四款智能眼镜新品。据报道，目前Ray-Ban Meta 的销量已经突破200万台，到2026年底有望将年产能提升至一千万台。
        2025年AI智能眼镜增长可期，Ray-Ban Meta销量的乐观预期，叠加AI智能眼镜入局者动作频频，也将带动存储厂商开拓AI眼镜这一爆品市场。