六年磨一剑，苹果5G调制解调器终于量产

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电子发烧友网报道（文/梁浩斌） 苹果在2月20日凌晨上架了iPhone16e，这款新品作为苹果SE系列后的最新入门级手机产品，在尺寸上与iPhone16相近，采用6.1英寸屏幕，沿用经典“刘海屏”，没有用上最新的“灵动岛”设计，并仅搭载单个后置摄像头。在无线规格上，iPhone16e相比iPhone16标准版去掉了对5G毫米波频段的支持，WLAN也从iPhone16系列的 802.11be Wi-Fi 7，降级至802.11ax Wi-Fi 6，不支持MLO多链路聚合等特性，同时UWB芯片也缺席了。
       
        图源：苹果官方演示视频

        相比于iPhone 16e本身，更吸引我们注意的是这款机型上首次搭载了苹果自研的5G基带芯片C1。在过去几年，我们报道过多次关于苹果自研基带芯片的消息，然而经历了多次跳票后，终于在2025年一季度，在iPhone16e上成功实现量产。
       
        图源：苹果官方演示视频
        从苹果官方的演示视频中，C1芯片顶盖下实际上是由三枚小芯片构成，大概率分别是调制解调器、射频前端和收发器。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji在接受采访时表示，C1子系统是苹果迄今为止打造的最复杂的芯片，其基带调制解调器采用先进的4纳米工艺制造，收发器采用7纳米工艺制造。
        基带调制解调器主要负责数字信号处理和协议栈管理，收发器负责基带信号与射频信号的转换，射频前端负责射频信号的放大、滤波和路径切换。
        苹果表示，C1是手机中最节能的调制解调器，有助于提高iPhone16E的电池续航。
        不过C1相比iPhone16上使用的高通X71基带，缺少了毫米波频段，同时也阉割了毫米波天线，这或许是出于成本考虑。
        据苹果介绍，未来还希望C1可以与A系列处理器集成在一起，并使其成为苹果产品的差异化技术。
        回顾苹果开发自研5G基带的过程，可谓一波三折。苹果自2019年启动自研5G基带芯片的项目后，到2021年业界就曾传出苹果将在2023年推出第一款自研5G基带芯片，同年，苹果还在招聘信息中透露在南加州尔湾新设立开发无线芯片的办公室。
        在2022年6月又传出消息称苹果的5G基带研发遭遇一些问题，量产时间将会推迟到2025年初。当时有业内人士认为，苹果在运营商和设备测试方面还需要更多时间，由于3GPP标准中有很多较为模糊的规定，各家网络设备供应商的产品，比如华为、爱立信、中兴、诺基亚等通信基站可能都有细微差异，导致终端产品在不同基站下的体验不稳定。因此对于通信基带芯片厂商来说，除了专利规避是难点外，为了设备兼容、运营商兼容做的大量场测都要耗费大量资源以及时间。
        Srouji在采访中也提到，C1子系统中的芯片，必须在55个国家的180家运营商中进行测试，以确保它们在所有苹果iPhone上的国际市场都能正常工作。
        过去高通在多个场合中已经确认了苹果自研基带芯片的说法，并预计到2025年，苹果订单在公司总营收中占比微乎其微。如今苹果确实推出了自研基带，对于高通而言虽然是一次不小的打击，但作为两年前已经有预期要发生的事件，高通并非没有准备。
        具体到业务增长方面，高通近年在汽车智能座舱、自动驾驶、XR、5G方面都持续加大投入，从目前市场上看，智能座舱和XR会是近年表现较为突出的方面，包括骁龙8155、XR2平台等，在各自市场都有很高的占有率。2024财年，高通汽车业务同比增长68%，超出市场预期，不过目前汽车业务在高通总营收中占比还不到10%，大头还是手机业务，占比超过60%；IoT业务也同比增长21.7%。
        对于苹果而言，通过自研芯片，除了优化自家产品的软硬件生态以提高用户体验之外，更重要的是在庞大的出货量下，大幅优化成本结构，并使得供应链能够更加集中，便于管理。同时，多年布局自研芯片，也使得苹果的芯片部门成为公司最核心的竞争力之一。未来通信基带芯片，或许也会真的成为苹果产品的差异化优势技术。