端侧AI模组再进化！移远通信和美格智能在MWC如何放大招？

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电子发烧友原创 章鹰

        3月3日到5日，世界移动通讯大会在西班牙巴塞罗那会议中心举办，今年，端侧AI终端在DeepSeek大模型的加持下，产业正在经历从中心智能化向分布式智能的转变。端侧AI设备的落地需要上游模组企业在算法、硬件和应用场景领域推出切实可行的方案提供给客户。
        在MWC2025上，国内两家重要的模组企业移远通信和美格智能都带来了亮眼产品。
        助力服务机器人！移远通信推出大模型解决方案和智能生态开发板
        移远通信作为物联网模组领域的全球第一大厂，紧跟端侧终端发展趋势。移远通信相关人士表示，端侧AI快速发展来源于两大因素：一是模型的小型化，从2024年开始7B的模型就在端侧开始落地尝试，比如AI手机、AI PC都是做尝试，2025年3B、4B的小模型出现和流行，整个模型尺寸向小型化方向迈进。二、算力平台，从几TOPS到48TOPS芯片平台出现，也促成了端侧AI终端落地。

        在MWC2025上，移远通信推出了边缘计算智能模组SG885G-WF，搭载高通QCS8550平台，具备高达48TOPS的综合算力，同时模组支持Android、Linux操作系统，可以为服务机器人功能的实现提供充足的算力支持。在移远大模型方案的助力下，服务机器人可以实现1s以内的意图识别，解码速率超过15 tokens/s，可以为客户带来自然的语言交互和个性化的服务体验
        此外，移远通信还正式发布面向全球市场的QuecPi Alpha智能生态开发板。该开发板基于跃龙™ QCS6490处理器打造，兼容多种开源操作系统，具备高性能、丰富的多媒体功能、高集成度、多样化接口、低功耗运行、广泛适用场景及低开发成本等显著优势。移远通信首席运营官张栋表示：“我们始终致力于为开发者和企业用户提供高效、灵活的创新平台。QuecPi Alpha的发布，是移远通信在边缘计算和开源生态领域的重要突破。我们相信，这款产品将为AIoT行业带来更多可能性，推动智能技术在全球范围内的广泛应用。”
        加速车载AI智能体！美格智能推出48Tops 5G智能座舱模组
        在MWC2025上，美格智能基于骁龙800系列旗舰平台QCM8358，重磅发布了高算力5G智能模组SRM965系列。

        图片来自美格智能
        这款新5G智能座舱模组，综合算力高达48TOPS，集成8核Kyro CPU（200K+DMIPS）、Adreno 740 GPU（2.0 TFLOPS）以及算力高达48 TOPS的独立NPU单元，可以轻松运行各类大语言模型。模组集成了Adreno DPU 1295，最大可以支持6块屏幕显示，支持17-20路摄像头接入，支持L1+L5 GNSS。模组搭载Android 15 OS，同时原生支持LXC容器虚拟化技术提升液晶仪表、软T-BOX以及座舱应用的安全隔离性。
        在AI性能，模组集成了高通神经处理单元 Hexagon Tesor Processor，支持混合精度计算。优质AI性能为车载提供的良好的端侧计算能力。值得关注的是，通过将DeepSeek-R1部署到SRM965模组，即可实现“可见即可说”的自然语言交互，并且深度融合训练和端侧学习成长。
        SRM965的高算力与5G高速通信为端云协同的混合式AI提供坚实的技术底座，为高性能大模型上车和个性化成长提供广阔空间，Wi-Fi7高速通信和丰富应用接口能够提升汽车整体智能化水平。