AI井喷引爆MWC2025！智能网络和终端大变革！

nhLHF3qy

电子发烧友原创 章鹰
        3月3日，全球通信行业的“风向标”——2025年世界移动通信大会（MWC25）在西班牙巴塞罗那开幕。本届MWC以“汇聚·连接·创造”为主题，聚焦5G-A、AI、物联网等前沿技术，吸引全球2700多家厂商参展。
        中国企业在此次MWC上大放光彩，中国移动、中国联通、华为、中兴通讯、中国信科、紫光展锐、江波龙、联想、荣耀、小米、移远通信、广和通等中国厂商集体亮相。美国企业高通、英特尔等也带来最新在5G-A和AI领域最新的技术和产品，本文将从5G-A和AI赋能的网络领域和AI终端和模组领域，为大家汇总最新的前沿趋势。
AI应用加速，驱动网络变革！华为、高通推出最新网络和基带方案
        今年以来，随着DeepSeek火热发展，AI大模型市场掀起降价潮，开启普惠时代，让AI技术从云端走向端侧，AI应用加速落地。“AI技术正以超乎每个人想象的速度发展，AI应用和创新井喷式涌现，形式和内容层出不穷，这给ICT产业带来前所未有的机会。”华为董事、ICT BG CEO杨超斌在MWC2025上表示，“产业变革驱动网络的变革，网络变革的特征以AI为中心，包含通信网络都需要智能化并能够支撑好各类智能业务。”

        华为重磅发布了以AI为重心网络解决方案（AI-Centric Network），目标是助力运营商抓住智能时代新机遇。
        杨超斌介绍：“AI-Centric Network通过跃升网络能力实现全域连接、跃升智能化水平实现面向应用的运维运营新范式，打造一张坚实的ICT网络底座，加速业务重塑和商业模式重塑，抓住智能时代新机遇。”
        这张新网络在连接、运维和业务三个维度，有哪些新进化？一、重塑连接，实现全域全融合连接。华为通过高稳智能调度，让网络资源分配精准高效；通过1-5-20ms确定性时延圈，保障数据传输稳定如一；通过万兆接入的泛超宽能力，使信号覆盖更广泛。华为通过AI与网络的深度协同，实现智能编排最佳网络路由、带宽等资源，为智能应用提供确定性SLA保障。
        二、复杂业务场景及海量差异化体验，驱动面向资源的运维运营范式演进。通信大模型加速跃升智能化水平，实现预测试主动运维、应用级感知优化及千人千面精细化运营。
        三、以AI为中心网络为业务重塑注入新动能。
        华为公司副总裁、无线网络产品线总裁曹明重磅发布了AI-Centric 5.5G解决方案。华为AI-Centric 5.5G首批推出GiGaGear、GreenPulse、GainLeap三大创新方案，实现用户体验提升，网络提质增效和商业开源增收。通过智能服务引擎RISE和5G-AA产品的智能协作，AI-Centric 5.5G能够以最佳方式兑现端到端的意图驱动网络。
        高通公司在MWC2025上重磅发布X85调制解调器及射频方案，高通公司高级副总裁兼首席营销官莫珂东表示：“高通X85将上行峰值速率提升至3.7Gbps，这是通过使用200 MHz频谱以及4层上行载波聚合（UL-MIMO）实现的。同时实现了高达12.5Gbps的下行峰值速率，能够提供媲美光纤的连接性能。这款产品也引入了最新的双卡双通（DSDA）创新技术——Turbo DSDA，与上一代（支持1CC+1CC）相比，5G SA载波翻倍。”

        此外，高通X85搭载第四代集成到调制解调器的专用AI处理器，AI推理速度比上一代快30%。推理能力比我们以前的调制解调器高出近30%。高通X85具备行业领先的5G-Advanced特性，将为 Android 智能手机带来领先的连接性。Qualcomm X85 经过精心设计，可以为众多设备带来 5G Advanced 功能，包括 PC、固定无线接入点、汽车、XR 等。
AI手机和AI PC占据C位：折叠、轻薄、模块化
        MWC2025上，多款智能硬件产品云集，其中以AI手机和AI PC成为焦点。据现场观察，不仅华为、小米、荣耀、三星等传统手机大厂展出了AI最新款旗舰手机，传音Tecno还在MWC 2025上发布全球最薄的智能手机Spark Slim，其厚度仅有5.75mm，比三星Galaxy S25 Edge 的5.84mm更薄。
        根据IDC最新的调研报告，2025年全球智能手机市场中，GenAI手机的出货量将接近4.2亿台，同比增长82.7%，将会占据整体智能手机市场份额的三分之一。手机和PC厂商以AI技术为核心，带来多款新形态产品。
       
        图：华为Mate XT，图片来自华为官方微博

        全球首个商用的三折叠屏手机华为Mate XT亮相，吸引西班牙国王亲自到展台体验。作为全球唯一在铰链系统和屏幕技术上实现内外弯折，并搭载10档物理可变光圈影像的手机，树立了行业新标杆。西班牙国王在工作人员的陪同下亲自上手体验三折叠屏手机的魅力。此外，华为展台还带来了Mate70系列，其高端红枫原色摄像头也引发了现场观众的关注。
        小米公司在MWC2025上正式发布最新旗舰机型——小米15 Ultra，售价自1299英镑起。小米集团总裁卢伟冰在发布会上宣布，小米15 Ultra在中国市场正式开售当天，销量即比上代同期增长了超过50%。
        小米15 Ultra代号“夜神”，搭载了徕卡光学最强镜头组合。这款手机的四颗镜头均为高像素配置，分别为5000万像素徕卡1英寸主摄、5000万像素徕卡超广角、5000万像素徕卡长焦以及徕卡2亿像素超长焦镜头。
        小米15 Ultra采用了一块6.73英寸的全等深微曲面LTPO屏，搭载了骁龙8至尊版处理器，内置6000mAh的金沙江电池，支持90W有线快充和80W无线闪充，确保用户能够随时保持充足的电量。小米15 Ultra还支持天通卫星通信和小米星辰通信等先进技术，为用户带来便捷和高效的通信体验。
        我们看到，小米展示的概念产品名为“小米模块化光学系统”，由一台改装版小米15和一个可拆卸的35毫米镜头组成，采用磁吸式可拆卸镜头，拍照时和正常手机操作一样。小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰表示，将在海外正式推出大型家用电器，并且会在未来几年内将小米汽车销往全球市场。
        三星在MWC2025上展出了Galaxy S25 Edge 超薄手机，该机配备了 6.7 英寸屏幕，前置摄像头可能是 12MP。后置双摄像头，后置2亿像素主摄，配备一块4000mAh电池，厚度据说是在6.4mm，这款手机搭载高通骁龙8至尊版芯片，辅以 12GB RAM，存储容量 256GB 起，预装基于安卓 15 的 One UI 7.0 系统，手机内置 3900mAh 电池，支持 25W 有线充电。
       
        图：ThinkBook Flip 图片来自联想
       
        在MWC2025上，联想推出了全球首款折叠屏电脑——ThinkBook“代号Flip”的AI PC，该产品配备了一块18.1英寸（2000 x 2664）的OLED显示屏，折叠在一起的时候是正常笔记本尺寸，展开后显示面积直接翻倍，13寸变成18.1寸，助力用户阅读、文字工作和写代码的工作效率大幅度提升。这款产品重量达到1.41kg, ThinkBook Flip还将配备英特尔酷睿Ultra 7处理器、32GB DDR5X内存和PCIe SSD存储（未显示容量）。
        作为一款Copilot PC，联想强调这款笔记本拥有AI驱动的形态，有五种特定的形态模式：翻盖模式、垂直模式、共享模式（用于双屏显示）、平板模式和阅读模式。此外，联想还展示了全球首款超薄太阳能笔记本电脑——YOGA太阳能笔记本电脑概念机，据悉，这款电脑的太阳能电池板接受20分钟阳光直射后，就能吸收并转换足够的太阳能，为设备提供一个小时的视频播放电力。
        荣耀在此次大会上也官宣了AI PC 新品 —— 荣耀 MagicBook Pro 14，该产品配备 14.6 英寸 3120*2080 分辨率 OLED 屏，搭载荣耀绿洲护眼技术，支持行业最高 4320Hz 超高频 PWM 零风险调光及类自然光护眼。它最高配备英特尔酷睿 Ultra 9 285H 处理器，可释放 80W 满血性能。这款笔记本以轻薄见长，整机轻至 1.37kg，提供星辰灰、极光绿、月光白三种配色选择。
        据悉，荣耀 YOYO 助理升级至 2.0 版本，针对搜索、阅读、创作和笔记四大场景，推出端侧智慧搜索、AI PPT、代码助手等创新 AI 功能，助力学习办公更高效。
两家模组企业带来AI模组新品，助力机器人等端侧应用落地
        全球物联网模组领域的龙头厂商移远通信亮相MWC，针对服务机器人落地的应用场景，移远通信带来的大模型解决方案，该方案基于公司智能模组SG885G-WF，搭载高通QCS8550平台，具备高达48 TOPS的综合算力，可以为方案提供充足的算力支持。
        据测算，在移远大模型解决方案的助力下，服务机器人可以实现1s以内的意图识别，解码速率超过15 tokens/s，可以为用户带来自然的语言交互和个性化服务。从KWS语音唤醒到VAD人声检测，再到ASR语音识别，最后通过TTS语音播报，移远通信大模型方案在全语音链路上实现了无缝衔接和高效运行。
        值得关注的是，移动大模型解决方案成功集成了通义千问、DeepSeek等业界主流大模型，为服务机器人等产业的智能化发展注入强劲动力。
        在MWC2025上，广和通发布了覆盖1T到50T的全矩阵AI模组及解决方案——星云系列，其内置的广和通自研的Fibocom AI Stack，以端侧AI部署能力与AI应用技术为智能陪伴机器人等终端提供智能方案。

        星云系列包含1T~50T多种算力配置，可对应运行通义千问、DeepSeek等不同参数的端侧大模型。其中，基于18T和3.2T的国产芯解决方案具备更高性能和更优成本。据广和通工作人员介绍，星云系列针对智能陪伴机器人的核心需求，提升了情感力交互、多模态感知和离线控制能力。以情感力交互为例，端侧7B模型支持个性化对话生成与情感识别，实现更自然的“拟人化”交流。而通过外接摄像头、麦克风等传感器，星云系列中的解决方案可实时解析用户动作、表情与语音意图。
        广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：“广和通致力于通过高性能AI模组及解决方案、融合AI模型及开放生态，让每一台终端设备都具备‘独立思考’的能力。未来，广和通星云系列将持续探索端侧AI的边界，携手合作伙伴共创智能新时代。”
写在最后
        知名分析师郭明錤日前曾发文表示，DeepSeek爆火后，端侧AI趋势将加速，这次MWC上众多智能硬件终端产品的推出，说明了业界兴起了在本地端部署LLM的浪潮，从AI手机、AI PC、AI眼镜到服务型机器人，端侧应用将呈现百花齐放的新态势。
        终端开始走向智能化、多元化和碎片化，AI加速终端设备进化已经成为事实上的趋势。