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半导体芯片第一黑马,业绩暴增38159%,或引爆 2025 连板热潮!

2025-1-13 12:03| 发布者: lxl| 查看: 15113| 评论: 0

所有股民注意啦

芯片作为现代电子设备的核心组件,迎来了从所未有的增长机遇!

在上海集成电路 2024 年产业发展论坛上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军预计,2024 年国内芯片设计行业销售将达 6460.4 亿元,同比增长 11.9%,重回两位数高速发展轨道。



这一数据表明中国芯片产业迎来新机遇,有望腾飞。在政策支持与市场需求驱动下,国内芯片产业蓬勃发展。

上海、深圳、北京领跑芯片设计产业规模,上海领先,市场规模达 1795 亿元。同时,无锡、重庆、厦门等城市增速显著,芯片产业多点开花。



众所周知,半导体产业属于资本密集型行业,要想实现突破、迈向高端,长期且巨额的资金注入不可或缺。

“国家大基金三期”近日参与成立了两支股权投资基金,华芯鼎新基金与国投集新基金,合计出资了1640亿元。其注册资本高达3440亿元。旨在扶持中国集成电路产业发展。



由此可见,半导体行业必将再次掀起一股投资“热潮”。

整理了三家净利润增长最为突出的公司,供大家参考!

第三家:数据存储与 AIoT 芯片双雄

净利润同比增长率:7633.19%

公司专注于数据存储主控与AIoT信号处理芯片设计,是全球领先的核心技术掌握者之一,为NAND Flash原厂提供主流存储主控芯片。其固态硬盘主控芯片出货量全球第二。

第二家:国内半导体芯片设备的重要厂商

净利润同比增长率:26858.78%

主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,公司产品现进口替代,已获得长电科技、华天科技、通富微电等一流厂商认可。产品已在汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域的芯片检测中广泛应用。

第一家:国内领先精密电子组件制造商

净利润同比增长率:38159.10%

专注于封装和测试半导体芯片的企业,晶圆代工是公司核心业务。封装测试领域的技术水平处于国内先进地位,其自主研发的封装测试设备也在国际市场上得到了广泛认可。还通过收购芯片设计厂商的方式布局芯片领域。

为了避免打扰到主力布局,名字就不在这里讲了。

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