台积电CFO黄仁昭：2024年四季度已获首笔15亿美元美国《CHIPS》法案资金
台积电CFO黄仁昭：2024年四季度已获首笔15亿美元美国《CHIPS》法案资金台积电财务长黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时透露，该公司已于 2024 年四季度获得了首笔 15 亿美元的美国《CHIPS》法案资金。这笔资金是台积电与美国政府在 2024 年 11 月 15 日达成的最终协议的一部分。根据协议，台积电承诺斥资超 650 亿美元，在亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂，而美国政府则将提供 66 亿美元的直接资助和 50 亿的贷款。
台积电的子公司 TSMC Arizona 的首座晶圆厂 Fab 21 已经在去年末启动了 N4P 节点芯片的量产。初期产品预计将包括苹果较旧款的 A 系列应用处理器（AP）。此外，TSMC Arizona 还计划建设两座面向更先进制程的晶圆厂。其中，3nm 设施预计于 2028 年投产，而生产 2nm、1.6nm 制程的产线则有望在本十年末投入运行。
美国《CHIPS》法案旨在促进美国国内的半导体制造和研究，以减少对外国供应链的依赖。台积电作为全球领先的晶圆代工厂商，其在美国的投资和合作对于该法案的实施具有重要意义。
获得首笔资金对于台积电来说是一个重要的里程碑，这将有助于支持其在美国的晶圆厂建设和运营。同时，这也显示了美国政府对于半导体产业的重视和支持。
总的来说，台积电获得首笔 15 亿美元的美国《CHIPS》法案资金是一个积极的信号，将有助于推动台积电在美国的业务发展，并加强美国在半导体领域的竞争力。
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