东芝S-TOGL封装赋能车载MOSFET性能提升
全球范围内，绿色低碳的浪潮正以不可阻挡之势席卷各个行业。其中，汽车行业所受影响尤为深远。在这场电气化转型的洪流中，车载MOSFET作为汽车电子系统的核心组件，是引领汽车行业迈向可持续发展的重要驱动力。为提升MOSFET器件的性能，东芝采用了S-TOGL封装创新产品。相较于传统产品，S-TOGL通过引入低导通电阻工艺与革新性的封装技术，实现了电流密度的显著提升。在保持额定电流不变的前提下，其封装尺寸惊人地缩减了54%，这一突破不仅极大提升了设备密度，更为起动发电一体机（ISG）、电动助力转向系统（EPS）及继电器等关键汽车部件的高输出、小型化乃至微型化提供了可能。
在贴装方面，传统产品通常采用焊料连接法来连接内部铜板与外部引线，而S-TOGL则采用了无柱式多引脚结构，这种结构不仅提高了电流密度，还利用厚铜框架实现了更好的散热效果。良好的散热性能对于保证MOSFET长时间稳定工作至关重要，尤其是在高温环境下运行时更是如此。
得益于先进的制造工艺和技术革新，S-TOGL在额定电压与额定电流相同的条件下，其导通电阻特性比传统产品提高了32%。这意味着它可以有效减少设备损耗，进而提升整个系统的能源利用效率。
关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。
东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作，旨在促进价值共创，共同开拓新市场，期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。
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原文标题：视频谈芝识｜S-TOGL™封装助力车载功率器件性能革新
文章出处：【微信号：toshiba_semicon，微信公众号：东芝半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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