2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%
据SEMI（国际半导体材料产业协会）近日发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量预计将出现2.7%的同比下降，总量达到122.66亿平方英寸（MSI）。与此同时，硅晶圆的销售额也呈现出下滑趋势，同比下降6.5%，预计总额约为115亿美元。报告指出，尽管2024年下半年晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中逐渐复苏，但整体复苏进程仍受到部分细分领域终端需求疲软的影响。这种疲软态势导致晶圆厂的利用率下降，特定应用的晶圆出货量受到影响，库存调整速度也相对缓慢。
然而，SEMI对于未来的市场前景仍持乐观态度。报告预计，随着行业复苏的持续进行，到2025年下半年，硅晶圆市场将迎来更为强劲的改善。这意味着，尽管当前面临一些挑战，但硅晶圆行业有望在未来实现反弹，重回增长轨道。
SEMI的分析报告为行业提供了重要的市场洞察，有助于相关企业制定更为合理的市场战略和业务规划。面对当前的市场波动，硅晶圆企业需要保持警惕，灵活应对，以期在未来的市场竞争中占据有利地位。
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