日本政府斥资千亿助力Rapidus 2nm量产
近日，日本政府宣布了一项重大决策，旨在加速下一代半导体的量产进程。近日，日本政府通过内阁会议，决定修订《信息处理促进法》和《特别会计法》，为Rapidus等半导体企业提供有力支持。据悉，日本政府计划在今年下半年向Rapidus出资1000亿日元（约合48.11亿元人民币），并进一步完善相关金融支持机制。这笔资金的部分来源将通过发行新型国债——“先进半导体及人工智能技术债”来筹措。
日本政府此次出资的对象需满足特定条件，即在当前尚未形成稳定供应的领域，从事高性能半导体的研发与生产。Rapidus作为日本国内的新兴半导体企业，其2nm工艺的研发备受瞩目，此次政府的出资无疑将为其量产进程提供强有力的支持。
此举不仅体现了日本政府对半导体产业的重视，也彰显了其在推动科技创新和产业升级方面的决心。随着全球半导体市场的竞争加剧，日本政府希望通过加大对半导体企业的支持力度，提升日本在全球半导体产业中的地位和竞争力。
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