龙芯中科与DeepSeek大模型协同适配成功
龙芯中科近日宣布了一项重大进展，其自主研发的龙芯3号CPU已成功运行DeepSeek R17B模型，实现了本地化高效部署。这一成就标志着国产芯片与AI大模型的协同适配取得了关键性突破，为构建自主可控的人工智能技术生态奠定了坚实基础。此次适配工作得到了太初元碁等产业伙伴的大力支持，双方共同推动了DeepSeek大模型与国产芯片的适配进程。在短时间内，多款基于DeepSeek大模型的服务已成功上线，为行业用户提供了更加高效、稳定的解决方案。
值得一提的是，龙芯3A6000处理器也在诚迈信创电脑和望龙电脑上实现了DeepSeek模型的本地部署。这一举措不仅提升了设备的智能化水平，还有效避免了服务中断问题，为用户提供了更加可靠的使用体验。
龙芯中科的这一成就，不仅展示了国产芯片在AI领域的强大实力，也为行业树立了新的标杆。未来，龙芯中科将继续携手产业伙伴，共同推动人工智能技术的创新与发展，为构建自主可控的人工智能技术生态贡献更多力量。
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