闻泰科技推出车规级微型逻辑IC
在科技飞速发展的当下，汽车行业的智能化与电气化进程不断加速，对半导体技术的需求也日益增长。闻泰科技半导体业务近日宣布了一项重大创新——推出了一系列采用微型车规级 MicroPak XSON5 无引脚封装的新型逻辑IC。这一创新成果不仅彰显了闻泰科技在半导体领域的深厚实力，更体现了其引领行业革新、推动汽车技术进步的坚定决心。新能源市场空间广阔
中国区营收逐季增长
近年来，国内新能源汽车市场呈现出蓬勃发展的态势。中国汽车工业协会数据显示，2024年国内新能源汽车产销量分别达到了1288.8万辆和1286.6万辆，同比增长34.4%和35.5%。这一市场的快速增长为闻泰科技半导体业务提供了广阔的发展空间。
作为全球汽车半导体龙头之一，闻泰科技半导体业务90%的产品都符合车规级标准，所有晶圆厂都通过车规级认证。2024年上半年公司半导体业务约63%的收入来自汽车领域，充分显示出在汽车领域的竞争优势。此外，在各个细分领域，公司半导体业务都处于全球领先，例如小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二等。
公司半导体业务坚持全球化运营战略，构建了完善的海外及国内供应链体系。中国市场作为公司增长的重要驱动因素之一，公司将持续加大在中国区的业务拓展力度。凭借卓越的产品质量和丰富的产品线，闻泰科技半导体业务已成功进入国内TOP3新能源车企的供应体系，并通过Tier1供应商为众多品牌车企提供高质量、多料号的车规产品。
受益于国内市场份额的不断扩大，2024年公司半导体业务在中国区收入在四个季度中实现了连续环比增长。未来，随着中国新能源车市场渗透率的提升，以及出海规模的增长，公司有望进一步提升产品市占率，并在高压功率器件与模拟芯片等新产品上实现单车价值量的持续增长。
微型逻辑IC获车规认证
业界领先地位不断巩固
为了满足汽车行业对微型逻辑IC日益增长的需求，公司半导体业务推出了64款获得车规级AEC-Q100认证的MicroPak XSON5封装器件，进一步巩固其在逻辑器件行业中的领先地位。
这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景。
值得一提的是，相比传统有引脚封装方式，MicroPak XSON5无引脚封装可节省75%的PCB空间，让汽车电子系统更紧凑高效。同时，这种封装方式还具有出色的防潮性能，能够延长汽车电子系统的使用寿命，从而提高整车的性能和可靠性。
随着汽车电气化、智能化、网联化加速发展，微型逻辑IC应用愈发广泛，闻泰科技半导体业务将迎来更加广阔的发展前景。
展望未来，闻泰科技将继续秉持创新、务实、高效的企业精神，不断推出符合市场需求的高性能半导体产品，为汽车行业的技术进步贡献更多力量。
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原文标题：科技创新 | 闻泰科技半导体业务推出车规级微型逻辑IC，助力汽车行业技术革新
文章出处：【微信号：wingtech_600745，微信公众号：闻泰科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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