高云半导体再获AEC-Q100认证
在新能源趋势与智能化驾驶的浪潮推动下，汽车电子电器架构越来越复杂，这对芯片的设计及数据处理能力提出了更高要求，FPGA芯片在汽车应用展现出巨大的市场潜力。FPGA 芯片广泛应用于汽车动力控制、自动驾驶辅助系统、车身电子控制、智能座舱等多个关键领域，为汽车的智能化电动化升级提供了强大的硬件支持。近期，高云半导体旗下小蜜蜂家族成员——GW1N-LV2QN88A5车规器件通过AEC-Q100（grade1）认证，获得工信部第五研究所颁发证书，这是小蜜蜂家族第4款通过该认证的器件。此产品采用55nm eFlash工艺，包括2K Lut-4逻辑资源，2K寄存器资源，72Kb BSRAM，96Kb Flash，产品具有非易失性，无需外挂Flash，支持MIPI、LVDS等多种接口。主要应用于汽车动力控制、喷油嘴控制、电池管理（新能源车）、智能座舱多屏异显、接口转换等场景以及车内氛围灯控制，智能尾灯控制等场景。
除了小蜜蜂家族车规产品外，高云半导体在晨熙、Arora-V家族均有不同逻辑资源的车规产品。高云半导体车规产品已覆盖1K，2K，4K，9K，15K，18K，25K，60K，138K逻辑资源。未来，高云半导体将持续加大研发投入，以更丰富的车规产品，一流的产品质量，全面助力汽车产业的发展。
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原文标题：高云GW1N-LV2QN88A5车规器件通过AEC-Q100认证
文章出处：【微信号：gowinsemi，微信公众号：高云半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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发表于 03-05 06:42
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